Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Contient une résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.
+ Efficace: Accélère le processus de soudage.
+ Outil idéal: Facilite le soudage.
+ Pratique: Il nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
+ Liaison solide: Garantit que la soudure forme des joints électriques et mécaniques solides et durables.
+ Facile à utiliser: Il vous suffit d'appliquer une fine couche de flux sur la surface à souder.
- Attention: Peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.
Caractéristiques physiques
-Capacité en volume 0.35 oz
-Emballage Seringue
-Gamme de flux de densité 0.77-0.795 g/cm³
Données techniques
-Indice Ph maximal 5
-Taux de ph minimum 4
-Plage du point d'ébullition 235-255 °C
-Plage de température de fusion 130-150 °C
| Marque | velleman |
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58 Avenue de Valenciennes 59400 CAMBRAI
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